基本信息
- 项目名称：
- 高性能导电银丝
- 来源：
- 第十二届“挑战杯”省赛作品
- 小类：
- 能源化工
- 大类：
- 科技发明制作A类
- 简介：
- 此项发明是为了改善现在所用导电胶中银填料的颗粒大、耐冲击性差、导电率低、接触电阻不稳定等缺点，提高导电胶性能，降低成本。 基本思路:1、减小银颗粒体积，使之达到纳米级水平。2、增加银颗粒不规则性，使银离子接触几率增大。3、增强纳米银丝稳定性，提高导电胶的电阻率，减少银的用量。
- 详细介绍：
- 纳米银丝制备计划采用的方法是：第一、在适当温度下水溶液中控制银离子和卤离子的定向沉淀，使沉淀颗粒的直径控制在纳米级别。同时使用一些染料、表面活性剂，咪唑类化合物对颗粒进行吸附包壳，防止颗粒的聚集。第二、选用合适的还原剂对沉淀颗粒进行还原，控制适当的条件，可以使银离子自发生成细丝状结构。第三、对银丝进行沉淀、洗涤，就可以得到丝状纳米银粒子。 另一方面，由于环氧树脂胶...(查看更多)
作品图片
作品专业信息
设计、发明的目的和基本思路、创新点、技术关键和主要技术指标
- 通过特殊的工艺设计，制备了丝状的纳米银导电胶填料。产品用作导电胶的导电填料具有导电率高，用量少，对粘接性能的影响小等特点。比现在使用的颗粒状、扁平状银填料具有成本及性能上的优势。其关键技术在于：通过在卤化银颗粒上沉积生长点的方法还原卤化银，在还原过程中控制还原强度是卤化银的还原在生长点上进行，从而制备出金属银丝。
科学性、先进性
- 本作品通过控制卤化银晶体上的定位还原的方法制备具有丝状结构的纳米银。工艺路线包括：卤化银的制备，卤化银晶体上活性点的沉积技术，卤化银表面吸附，定向还原技术等。现有的制备导电胶银填料的方法都是采用电解，研磨，还原可溶性银盐等方法来制备的，现有的制备方法制备的填料银的颗粒较大，形状有颗粒状，片状，树叶状等，接触面积较小。而本作品制备的丝状银的直径为40-100纳米，长度为3-...(查看更多)
获奖情况及鉴定结果
- 无
作品所处阶段
- 中试阶段
技术转让方式
- 技术转让和技术合作
作品可展示的形式
- 实物、产品
使用说明,技术特点和优势,适应范围,推广前景的技术性说明,市场分析,经济效益预测
- 该法突出的优点是： 1.增加银粒子之间的接触几率，减小银颗粒的体积。2.提高导电胶的导电率，减少银的用量。3.提高导电胶的导电率和稳定性能。4.生产工艺简单，生产周期短，且无环境污染。 经济效益分析（一吨成品）： （一）固定成本 （二）可变成本 蛋白酶 200元 水电费、工资 8000元 氯化钠 300元 设备折旧 30元 明胶 ...(查看更多)
同类课题研究水平概述
- 30多年来, 导电银胶都是采用双组份环氧树脂的银粉浆料, 用户需将A、B 双组份混合搅拌均匀才能使用。由于在搅拌过程中产生的大量气泡无法消除, 未使用完的导电银胶会自行固化, 从而造成浪费, 因此单组份无溶剂导电银胶是目前应用和研发的重点, RFID 用导电银胶多为单组份。 国外某企业生产的RFID用导电银胶是一种无溶剂、以银粉为介质的单组份环氧导电银胶,具有高纯...(查看更多)
